本文建立了亚单层铜薄膜生长和多层铜薄膜生长的三维动力学蒙特卡罗模型，用动力学蒙特卡罗方法对亚单层和多层铜薄膜的生长过程进行了模拟。研究了薄膜生长过程中工艺参数对表面形貌的影响，进而研究铜薄膜生长中表面结构的形成及其动力学演化规律。 研究了衬底温度和沉积速率对亚单层铜薄膜生长的影响。结果表明，随衬底温度升高和沉积速率降低，岛形状由离散型逐渐转变为紧致型，形成近四方的岛，岛的平均尺寸急剧增大，岛的数目迅速减少，衬底温度达到一定值之后，岛的数目基本不变，岛的尺寸分布接近正态分布；随覆盖度的增大，岛的平均尺寸增加，岛的数目减小；当覆盖度大于一定值之后，岛的数目基本不变。 分别采用来自于第一原理计算和分子动力学计算的激活能作为输入参数，研究了衬底温度和沉积速率对多层铜薄膜生长的影响。结果表明，随沉积时间的增加，薄膜表面逐步由“连绵的层状”过渡为“山包状”结构，岛状物逐步向聚集型过渡，表面变得越来越粗糙，单个岛状物的面积增大，岛状物的数目减少；衬底温度较低时，薄膜表面比较粗糙，薄膜表面形貌中单原子占有相当大的比例，而且表面以二聚体、三聚体和单原子链为主，温度较高时，单原子、二聚体的数量明显减少，形成一些尺寸较大的团簇，表面变得比较平整，薄膜的生长由岛状生长向层状生长过渡；随沉积速率增加，薄膜表面变得越来越粗糙。上述结果表明本文建立的KMC模型能够较好地模拟铜薄膜的生长。