胶接技术是近几十年发展起来的新技术，该技术在精密仪器制造业中起着日益重要的作用。采用此技术既能简化仪器结构和工艺、节省加工工时和原材料、降低生产成本，同时可克服由于机械固定不紧而产生的松动现象，进一步提高仪器的可靠性。　　本文对射电面板的胶接结构的力学行为进行了分析概况。出于对分析精度的要求，将采用非线性的方法进行分析。首先根据材料的力学特性选择非线性中的粘弹性作为其材料特性，由于广义Maxwell模型的微分本构方程的求解难度小以及同软件接口好，因此将其作为胶黏剂的单元类型，通过理论分析得到了广义Maxwell单元的应力应变关系。其次，由于实验数据并不能直接输入到有限元软件中，需要进行拟合，本文通过已有的实验数据对此进行了参数拟合。随后，对胶接结构固化过程进行了有限元建模以及仿真分析，得到了胶接结构包含不同固化温度、不同泊松比、不同金属膜、不同基体以及不同固化压力对其固化过程中产生的应力与应变的影响，探讨了不同金属膜厚度对胶接应力的影响，最后分析了不同胶黏剂厚度对金属膜剥离应力的影响。