【摘 要】
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该论文的工作致力于对目前国内独立设计的一种卡用芯片进行设计优化,以减小管芯面积,降低成本,占领市场.该文以1.5微米NMOS工艺为基础,对HX768卡用芯片进行了设计优化工作.文
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该论文的工作致力于对目前国内独立设计的一种卡用芯片进行设计优化,以减小管芯面积,降低成本,占领市场.该文以1.5微米NMOS工艺为基础,对HX768卡用芯片进行了设计优化工作.文中介绍了原有的HX768卡用芯片的电路结构,对芯片的各部分电路进行了分析,详细研究了整个电路的工作原理;然后在此基础上,根据新的工艺流程和设计规则,对HX768的电路进行了设计优化工作,在优化时考虑了缩小管芯的面积.设计时,对整个电路进行了全电路模拟,其中的数字电路部分(包括保密逻辑电路、地址产生和译码电路等)进行了VHDL逻辑模拟,地模拟电路(包括输入输出电路、高压生产和传输电路)进行SPICE电路模 拟,并根据模型参数确定各部分电路器件的尺寸.文中还介绍了一种针对HX768测试用的IC 卡测试系统.
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