【摘 要】
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微电子技术的发展对封装结构的可靠性提出了更高的要求.而影响封装结构可靠性的主要因素之一是多层膜在制造和使用过程中,由于不同材料热力学参量失配引起的残余热应力,特别
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微电子技术的发展对封装结构的可靠性提出了更高的要求.而影响封装结构可靠性的主要因素之一是多层膜在制造和使用过程中,由于不同材料热力学参量失配引起的残余热应力,特别是在多层膜界面和端部的应力集中.这种残余热应力在界面和端部的集中常常会导致多层膜脱层或诱发热疲劳裂纹扩展而使得封装结构失效.该文采用解析的方法,研究了温度载荷作用下芯片--基底系统和封装多层膜结构的层间热应力,尤其对层间热应力在靠近端部的应力集中及其影响因素给以了较详细的分析.对计算结果的分析和比较有助于加深研究人员对封装结构的优化问题和失效防范的理解.最后,该文结合封装多层膜结构具有典型的粘结层的特点,建立了考虑粘结层影响的一般多层膜结构的层间热应力计算模型.然后以一个三层封装结构为例,分析了结构端部的层间热应力集中,并讨论了粘结层厚度对应力集中程度的影响.分析结果对于封装结构的优化具有一定的参考价值.
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