随着集成电路工作频率的升高,互连线的长度接近传播信号的波长,此时信号在互连线上的传播呈现电磁波的特性,互连线对信号完整性有较大的影响。因此在超高速集成电路(VHSIC)的设计实现上,信号完整性问题变的更加突出,互连线设计变的越来越重要。在VHSIC电路的物理版图设计上,需要有SI(信号完整性)理论进行指导。作为第二代半导体材料,InP材料具有优越的光电特性,电子迁移率高,饱和速度大,具有优异的频率特性。InP HBT与同质结晶体管相比,具有特征频率高,最高震荡频率高等优点,在微波毫米波、移动通信、化合物超高速数字电路等领域具有广泛的应用。基于InP HBT的微波电路、超高速集成电路工作频率可以到100GHz左右,在芯片级的物理实现上,信号完整性问题经常出现,互连线的布局和设计对电路性能的完成和提升具有重要的意义。本文针对InP HBT工艺,提出了在这种工艺下合适的信号完整性分析工具fastcap和fasthenry,以及ADS中的momentum。Fastcap、fasthenry可以对互连线进行建模,从而提取各种寄生参数。ADS中的momentum可以完整的对版图级互连线耦合效应进行分析。通过这两个工具,针对此工艺下不同的信号完整性问题进行了分析。本文分析了互连线长度、宽度对互连线延时的影响。讨论了不同互连线的电路模型在计算互连线延迟的差别。针对单端互连线和差分互连线不同的串扰进行了分析,讨论了各种互连线参数对串扰的影响。本文还分析了互连线的不连续性对互连线特性的影响,针对互连线跳变、互连线拐弯、互连线的通孔等现象做了讨论。最后本文针对上述不同的互连线的信号完整性问题,提出了在互连线版图实现时的优化方法。这些结论对VHSIC的版图实现具有较好的指导意义。