随着原材料成本和用工成本的大幅上涨，市场竞争变的日趋激烈，如何提高设备利用率，增加生产产出，如何提高员工的劳动效率成了每个加工制造业必须研究的课题。本文把工业工程和精益生产的技术和方法运用到芯片封装测试生产线中，对其关键工序，工人动作，工序流程，组织管理等进行研究，对于影响生产效率的关键因素—--工人利用率，设备利用率，从人、机、料、法、环等方面进行了深入的分析，并提出改善措施，以及新的合适的人机比，对组织管理方面的各种因素，组织结构，交流渠道，激励体制等进行剖析和诊断，同时提出相应的改善措施。本论文从两个层次对现场进行了分析及改善。具体内容如下：　　 第一个层次是核心工序效率提升改善。针对某工厂的自动生产线目前产能远低于其设计产能的问题，主要通过秒表测时、人机作业分析、联合作业分析等具体工业工程方法，对生产线上核心工序进行研究，找到影响其生产效率的主要因素，提出提升设备利用率和人员操作工利用率的方案并实施，进一步计算出合理的人机比，试运行后并推广。　　 第二个层次是组织方面问题改善。论文通过对历史数据的分析，和现场的问卷调查，对造成生产现场一线人员劳动分配不均，生产能力不协调的主要原因，并根据企业的实际情况提出了改善意见以最大程度的减少波动。同时对生产线工人的激励体制作了深入的调查分析，找出了工人工作积极性不高，自我成就感低的主要原因，在分析的基础上提出改善的措施。