IC工艺向22nm及更小尺寸发展,造成功耗和电流密度增大、电压降低,使得电源噪声预算进一步降低。另外,IC中集成的晶体管数量增加、数据传输速率提高,造成同时开关电流的幅值增大、出现频率提高,使得电源噪声越来越大。降低的噪声预算和增大的电源噪声,使电源分配网络的设计要求更为苛刻。为了给高速数字系统提供低噪声电源,必须设计性能优越的去耦网络。电容器及其焊盘设计结构是构成去耦网络的主体,现有的建模方法不足以提供精确模型,必须研究电容器及焊盘设计结构,提出精确的建模方法,以提高仿真精确度。　　本文提出了一种贴片电容器的精确建模方法,利用测量得到的散射参数和矢量拟合法建立电容器阻抗的高阶模型。另外,对现在流行的一种焊盘设计结构(过孔打在焊盘上),本文使用电磁场仿真软件Q3D对该结构进行仿真,提取低频安装电感并分析电感和各结构参数的关系,得到低频安装电感的精确模型。　　实验证明,电容器模型得到的阻抗与厂商提供的阻抗的相对误差小于5％。低频安装电感模型得到的电感与电磁场仿真得到的电感的相对误差小于3%,说明本文建立的模型很精确。