功分器在微波射频系统中应用十分广泛,因此功分器的性能对整个微波通信系统有着重要的影响。随着5G技术和Io T技术的不断发展,微波射频系统正向着集成化的方向发展,因此功分器的小型化研究对于射频系统的集成化具有重要的意义。另外当今通信系统正朝着宽带化的方向发展,因此无源器件的宽带化设计是很有必要的。本文正是对功分器进行研究,以实现功分器的小型化以及宽带化的统一,主要研究工作如下:(1)在宽带功分器的电路级设计中,通过多节技术增加了功分器的带宽,经过验证,两节的集总参数功分器的性能并不能满足要求。观察三节功分器的性能图,通过优化功分器的参数,得到了性能良好的三节集总参数功分器,也尽可能的减小了所设计功分器的尺寸。(2)采用薄膜工艺进行设计,由于在薄膜工艺中,电容比电感尺寸小且易实现,因此在选择具体的集总结构时,为了减小设计集总参数功分器的尺寸,尽可能选择电感数量少的低通π模型,而且全部支路采用低通π模型等效的功分器具有良好的性能。通过对设计电路的选择,进一步减小了功分器的尺寸。(3)在窄带不等分以及宽带集总功分器的建模设计过程中,为了使电路进一步简化并实现尺寸减小的目的,对部分电容进行了合并,从而提高了功分器电路的可靠性,也减小了功分器芯片的尺寸。