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TiNi形状记忆合金(SMA)具有低密度,生物相容性良好,超弹性,耐蚀性良好等优点,在航空航天,原子能,海洋开发,仪器和医疗器械方面等有广泛应用。但任何新型材料的成功应用不仅取决于它的固有特性,而且取决于对材料的二次加工(焊接,机械加工等)。单一的钛材在许多情况下难以满足实际使用对材料综合性能的要求。将TiNi SMA与不锈钢结合起来使用,其复合构件同时具有钛合金与钢的优点,能充分发挥两种材料在性能与经济上的互补优势。瞬间液相扩散连接(TLP)技术具有钎焊和固相扩散焊的优点,既可以进行高强度低脆性的焊接,又不需要较高的压力,且连接效率较高,是实现TiNi SMA连接较为理想的工艺。因此,本论文分别采用Cu/Ni箔、Ti/Ni箔,Ti/Cu箔作为中间层,对TiNi SMA与不锈钢进行TLP连接。研究连接工艺参数(温度和时间以及压力)对连接件的界面显微组织与力学性能的影响,主要研究内容与结论如下:(1)以Cu/Ni为复合中间层,对TiNi SMA与不锈钢在不同温度下进行了TLP连接,得到了结合紧密,无孔洞,裂纹等缺陷的结合界面。但形成的接头强度太低,且脆性较高,不能满足实际应用要求。(2)以Ti/Ni为复合中间层,对TiNi SMA和不锈钢在不同温度与时间下进行TLP连接,得到了连接紧密,气孔、裂纹等缺陷较少的良好界面;随着温度的升高和保温时间的延长,扩散层宽度不断增加,连接层的显微硬度也发生明显变化;在1100℃下保温40min得到最佳的焊件表现出最大的剪切强度(约143.5MPa),焊件的断口表现出典型的脆性断口特征。(3)以Ti/Cu为复合中间层,对TiNi SMA和不锈钢在不同温度与时间下进行TLP连接,得到了连接紧密,气孔、裂纹等缺陷较少的良好界面;连接层的显微硬度随着温度的升高和保温时间的延长逐渐升高;在1100℃下保温20min得到最佳的焊件表现出最大的剪切强度(约163.1MPa),断裂发生在TiNi母材侧的TiNiCu化合物层,焊件的断口表现出典型的脆性断口特征。(4)以Ti/Cu为复合中间层,对TiNi SMA和不锈钢在高压下(4GPa)进行TLP连接,研究结果表明,与常压下的连接比较,高压下得到的连接件的连接层更致密,气孔、缩松等缺陷更少,高压抑制了一些金属间化合物形成和长大,使得界面组织中脆性相含量降低,从而提高连接件连接界面的剪切强度,其剪切强度达到194.6MPa;同时连接件的塑性也得到明显提高。