论文部分内容阅读
摘要：本文采用压力融渗法制备了炭／炭-铜(C/C-Cu)复合材料,研究了其微观结构、导电、导热、力学及载流摩擦磨损等性能,研究结果表明：(1)Cu合金较充分地填充于C/C多孔体内,与基体炭界面结合良好,但在不同的预制体类型及不同基体类型的C/C多孔体中浸渗路径和分布状态不同；(2)预制体为无纬布/网胎针刺整体毡的C/C-Cu复合材料的力学性能均优全网胎结构的C/C-Cu复合材料,但后者的导热性能、导电性能和载流摩擦磨损性能更优异,线性磨损率仅为12.00mm/10000Km,磨损机制主要为氧化磨损和粘着磨损；(3)随着C/C多孔体密度的提高,C/C-Cu复合材料的导热、导热性能降低,整体力学性能提高,线磨损率和质量磨损率均依次降低,多孔体密度为1.65g/cm3的C/C-Cu复合材料具有最低的磨损率,仅为39.30mm/10000Km和24.90grms/10000Km,主要磨损机制为电弧烧蚀和磨粒磨损；(4)随着C/C多孔体热处理温度的提高,以树脂炭为基体的C/C-Cu复合材料的石墨化度和导热、导电性能依次提高,整体力学性能下降,多孔体经2300℃热处理的材料磨损率最低,仅为36.60mm/10000Km和22.80grms/10000Km,磨损机制以磨粒磨损为主转向以疲劳磨损为主。(5)采用以无纬布／网胎针刺整体毡为增强体、化学气相浸渗(CVI)法制备C/C多孔体,在适度范围内提高多孔体密度和热处理温度可以获得综合性能优良的C/C-Cu复合材料。