【摘 要】
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随着人们对环境及自身健康的日益关注和电子组装技术的迅猛发展,传统的Sn-Pb钎料已不能满足使用要求,必将被高性能的无铅钎料所替代.研究表明,Sn-57Bi,Sn-0.7Cu,Sn-3.5 Ag,Sn
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随着人们对环境及自身健康的日益关注和电子组装技术的迅猛发展,传统的Sn-Pb钎料已不能满足使用要求,必将被高性能的无铅钎料所替代.研究表明,Sn-57Bi,Sn-0.7Cu,Sn-3.5 Ag,Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi系合金是最有可能的无铅钎料合金系列.该文以Sn-57Bi和Sn-0.7Cu两种二元合金为基础,考虑钎料的成本,通过加入少量的Ag,研究了Ag的加入对Sn-57Bi和Sn-0.7Cu合金的微观组织、物理性能和机械性能的影响.在此基础上,对各种合金进行了可焊性试验,检测了钎料/Cu焊接接头的剪切强度,并观察分析了钎料/Cu焊接接头剪切断口的形貌及焊缝界面处的微观组织.从而获得综合性能最优的合金成分.通过研究表明,与Sn-37Pb钎料相比,Sn-57Bi-Ag合金有着较低的熔点(140℃),较高的抗拉强度和剪切强度;但该系列合金的导电率和延伸率较差.Sn-0.7Cu-Ag合金的抗拉强度、剪切强度和导电率较高,但延伸率仍低于Sn-37Pb钎料,且熔点(219℃)较高.经过综合分析,作者认为Sn-57Bi-0.5Ag和Sn-0.7Cu-2.0Ag合金有着优良的综合性能,作为Sn-Pb钎料的替代候选合金,有进一步研究的价值.
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