在中美贸易摩擦越发剧烈的背景下,国家高度重视高新技术产业,尤其是芯片产业的发展,相继发布了一系列产业支持政策。芯片产业是典型的技术密集型产业,芯片设计则是芯片产业链中最重视研发的上游环节,不仅要求较高的研发投入,而且伴随着较高的投资风险,因此对于研究企业研发投入来说更具有代表性。而紫光国微和汇顶科技都是芯片设计领域的龙头企业,而且,两家公司的规模相似,研发投入水平较高,高管薪酬激励形式却有很大不同,因此,本文选取紫光国微和汇顶科技作为案例公司,以案例研究的方式探究高管薪酬激励与研发投入的关系,并对比分析不同的高管薪酬激励形式对企业研发投入激励效应的差异。本文从委托代理理论和激励机制的相关理论出发,结合以往的相关研究,定性分析高管薪酬激励对研发投入的影响,以及不同激励形式的影响途径差异;然后从芯片行业的整体情况入手,考察行业的发展现状,对行业总体的高管薪酬和研发投入情况进行数据分析;接着引入具体的案例,对紫光国微和汇顶科技的发展现状、财务数据和高管薪酬激励机制、研发情况进行分析,从更微观的层面研究高管薪酬激励与研发投入的关系,然后从高管薪酬激励的不同形式出发,对比两个公司的激励效应差异,并深入考察其原因。最后,本文根据相关理论分析和案例数据分析得出结论,第一,高管薪酬激励对企业研发投入有显著的正向促进作用;第二,对高管进行现金薪酬激励时,固定薪酬模式的激励效应弱于绩效薪酬模式;第三,对于高新技术行业来说,高管股权激励的激励效应强于现金薪酬激励。基于此,本文也为企业提出了一些相应的建议,包括国有企业实行股权激励制度改革,优化高管薪酬结构、提高绩效薪酬比重,以及重视并实行研发创新长期战略规划。