硬盘作为计算机的一个重要部件，长期被人们和专业技术人员普遍关注的是其性能的改进，并且硬盘的制造技术也在更新换代。从以前的金球焊接到无铅焊接提出的锡球焊接中的德国技术的喷球焊接，每次工艺变化都带来新的工艺问题。　　用于此工艺的机器是新科自主研发的HSJ-1，本文着重分析HSJ-1机器的组成原理，并对各个系统特点进行分析；本工艺用的钎料是Sn3.0Ag0.5Cu，无铅钎料的性能也会影响焊接质量，本文还对Sn3.0Ag0.5Cu的热物理特性进行详细分析。　　针对现在JSBB焊接存在的问题都比较复杂性，环境、来料和机器的变化都会影响到焊接结果。所以本文以三星和东莞新科磁电合作项目为例，对这个工艺实际出现的问题进行细致的分析。在这个工艺中，焊盘的温度场对焊接的效果影响特别大，因此本文从热分析角度，用AutoCAD进行平面建模，然后导入Ansys完成实体建模，揭示温度场的分布，研究焊盘尺寸大小对温度场的影响，并分析温度场变化的原因，从而提出新焊盘尺寸的设计建议。　　本文还利用Ansys模拟热氮气对焊盘上的温度场的影响，并分析不同激光波形对温度场的影响，通过调节机器参数使机器达到一个最适合焊接的状态从而提高优率。