在国内外电子、信息等领域焊料的无铅化已成为必然趋势。但是,对无铅焊料的研究主要集中在成分选择、配比的优化以及微量元素对诸种性能的影响上。很少有人关注无铅焊料本身的制备条件,例如影响金属熔体结构与性质的热历史条件。本文以Sn基无铅焊料合金(Sn-8Zn-3Bi,Sn-17Bi-0.5Cu,Sn-5Cu)作为研究对象,从温度诱导熔体结构转变的角度出发,通过改变制备温度来探索熔体结构和性质的变化规律,从而探索熔体结构对无铅焊料凝固组织及润湿性的影响规律以及焊料力学性能的变化规律。其主要内容及结论归纳如下：1.通过探索Sn基焊料合金熔体的电阻率-温度行为和电阻率-时间行为,发现随温度的上升,在ρ-T曲线上出现不同特征和规律的异常转折。说明发生了温度诱导熔体结构转变。在DSC实验中同样验证了上述结论。2.通过凝固实验发现,经过高温不可逆熔体转变后凝固制备的焊料组织显著细化,其中化合物相形态由粗片状变为均匀分布的细小颗粒。这可能是由于熔体中类固团簇尺寸变小且更为均匀,致使形核过冷度增大、形核率激增,晶粒数增多。3.借助铺展实验发现,经过不可逆熔体结构转变制备的焊料的润湿性能更好,表现在铺展面积更加,润湿角更小,焊接接头过渡层更薄。这可能是由于该焊料熔化速率快、熔滴粘度小有利于焊料在铜基板上铺展,同时熔体中细小类固团簇结构不利于反应层生长,因而过渡层生长缓慢且其界面相对平整。同时,焊料的力学性能也得到了提高。本文从熔体结构和性质变化的新视角探寻新型无铅焊料制备工艺,这是一条新颖的技术路线,具有明显的创新特色。