本文选择具有负膨胀性能的钛酸锶钡(Sr_xBa_1-xTiO₃,简写SBT)陶瓷颗粒作为复合材料的增强体,选择具有高热导率的铜作为复合材料的基体,采用放电等离子烧结工艺制备了锶钡比例不同的钛酸锶钡颗粒增强铜基复合材料并对这些材料进行包套轧制。利用物相及微观组织结构分析方法（XRD、SEM等）观察了复合材料中增强体与基体的形貌、界面特征。采用热膨胀仪测试设备测试并分析了烧结态和轧制态复合材料的热膨胀性能;利用电子万能试验机测试了复合材料的压缩屈服强度。物相和微观结构分析表明,放电等离子烧结制备的Sr_xBa_1-xTiO₃/Cu复合材料致密度很好,增强体SBT颗粒在金属基体中分散性良好;复合材料只由基体和增强相组成,没有其他杂质及界面生成物;在包套轧制过程中,复合材料处于三向受力状况,当内部应力较低时不足以驱使晶粒定向排列,形成高强度的织构。轧制态SBT/Cu复合材料中存在明显取向的<100>织构,且沿轧制方向的织构强度明显高于轧面法向和垂直轧制方向的横向织构。烧结态复合材料的热膨胀系数较基体金属大幅下降,但轧制后由于界面结合被破坏以及织构、应力的作用热膨胀系数上升。热循环和热处理可以大幅提高轧制态复合材料热膨胀系数的稳定性,直接使SBT/Cu复合材料成为一种大温度区间内低膨胀、热物理性能稳定并具有一定直接成型性能的新型铜基复合材料。此外,织构强度差异越大,对应方向的热膨胀性能差异越大。织构强度越大,晶粒择优取向十分明显,热处理的效果越小。本文研究了轧制态SBT/Cu复合材料的热膨胀行为与应力间的关系。SBT与一般陶瓷增强相最显著的不同在于其弹性模量高于基体金属,故在室温下基体金属受拉应力,增强体颗粒受压应力。随着温度的升高,应力得到释放,增强体在60℃¹20℃发生弥散相变并发生剧烈的负膨胀效应。这个效应通过界面结合传递,限制了基体金属的膨胀,使其的膨胀曲线偏离了线性增加的关系。