本文对室内电子机箱机柜产品的散热设计进行了深入的研究和论述,全文共五章,各章主要内容如下。第一章阐述了室内电子机箱热设计其分析技术的重要性及论文研究的目的和意义。首先研究了国内外室内电子机箱热设计技术的研究现状,并根据国内外研究现状,分析了室内电子机箱热设计技术的发展趋势,阐述了论文研究的内容及研究方法。第二章研究了室内电子机箱散热系统的结构。首先研究了室内电子机箱系统的工作原理和总体结构,其次提出了系统中与散热密切相关的核心器件及风冷系统的设计构想,最终提出了系统的热设计总体解决方案。第三章研究了室内电子机箱的热设计技术。首先对机箱的散热系统进行理论分析,其次完成了零件级的芯片模块散热设计,并最终完成了系统级的风扇组设计及印制电路板散热设计,为散热系统的合理设计提供理论依据。第四章研究了基于Icepak的室内电子机箱热仿真技术。首先对电子机箱进行合理建模,其次通过Icepak对系统进行不同模拟环境下热仿真计算,得出温度场、流场的分布,结果表明各核心芯片的最高使用温度均低于其允许使用温度上限,未见局部过热现象发生,并得出热仿真计算结果满足预定的热设计要求的结论。第五章研究了室内电子机箱的实验技术。首先通过对室内电子机箱热设计实验原理与方法的研究,搭建合理的实验环境并完成实验,通过对实验结果的分析表明,系统在一般使用环境下,散热设计方案满足设计之初预定的各项设计目标,各核心器件及系统的核心部位温度均低于所允许的工作温度上限值,同时,在极端使用环境及一枚风扇失效的情况下,室内电子机箱仍能保持至少96小时的正常工作状态,满足GR-0063-CORE的要求。第六章对室内电子机箱散热设计及其相关问题的论文研究工作进行了总结和展望。