MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用

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【摘要】

：

微机电系统(MEMS)是信息化革命之后出现的最新一轮新技术浪潮。倒装芯片技术将成为 MEMS 器件封装的一个很好选择,但是将普通 IC 封装中的倒装芯片标准工艺直接运用到 MEMS 上存在着许多困难,本论文的主题正是 MEMS芯片上柔性化的凸点制备技术。因为 Al 焊盘表面无法发生钎焊过程,在其上制备焊料凸点之前必须先在 Al上沉积一层特殊的过渡层,称为凸点下金属层(Under Bump Meta

【作者】

：

谯锴

【机构】

：

华中科技大学

【发表日期】

：

2004年04期

【关键词】

：

MEMS 封装倒装芯片化学镀 UBM 焊料凸点制备凸点转移

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