随着微电子和信息技术的发展，市场上的各种电子产品都努力向小体积和便携方向发展，因此，相关的磁材产品也向轻量化发展。对于传统的烧结永磁来说，存在以下缺点：制作过程中容易发生变形，产品的成品率较低、尺寸精度难于控制、抗冲击强度较低等。为满足市场需求，粘结永磁在磁材产品中迅速发展。与烧结磁体相比，粘结永磁由于使用了密度小于磁粉的粘结剂，在磁体的密度上有所降低，有利于产品的轻量化，同时粘结剂可以使磁体可加工性好，便于制成各种复杂形状，并且产品的一致性好，可以大批量生产，产品的耐冲击性也有明显提高。正是由于这些优点粘结永磁产品在各行各业都有了广泛的应用。　　 本文以不饱和聚酯(UP)作为粘结剂，通过熔融混炼工艺制作了不饱和聚酯基磁性复合材料，对复合材料所用粘结剂，固化交联剂、偶联剂，以及复合材料的成型工艺和固化工艺对磁性复合材料性能的影响进行了多方面的研究，其结论如下：　　 1、通过对不饱和聚酯基磁性复合材料混炼工艺研究，得出复合材料合适的混炼条件是：辊温85℃～95℃，混炼时间3min；经差示扫描量热法、动态力学、负载热变形温度测试和固化动力学理论的应用，确定了复合材料的模压成型条件为模具温度160℃、压力15MPa、固化时间4min，后固化140℃，2h；不饱和聚酯基磁性复合材料的固化动力学模型为da/dt=1.025×109×exp(-101100/RT)×(1-a)0.93。　　 2、通过对不饱和聚酯基磁性复合材料的配方研究，确定了粘结剂用量为15％(wt)、固化交联剂用量为粘结剂的30％(wt)、偶联剂的用量为磁粉含量的1％(wt)，复合材料在此配方下具有较好的综合性能。　　 3、在聚酯结构方面，使用不同双键含量的不饱和聚酯、部分支化的不饱和聚酯和二茂铁甲酸封端的不饱和聚酯制备的磁性复合材料，研究表明，复合材料的机械性能、热性能和吸水性等随着聚酯结构的不同变化明显。　　 4、以常用的酚醛树脂作为粘结剂制备磁性复合材料，并与不饱和聚酯基磁性复合材料相对比，结果表明，不饱和聚酯基磁性复合材料在冲击性能、热性能和磁性能方面都优于酚醛树脂基磁性复合材料。　　 5、不饱和聚酯基磁性复合材料与TESLA公司现有产品HM-2202B数据相对比，结果表明，使用不饱和聚酯作为磁性复合材料的粘结剂，在磁性能上基本达到了HM-2202B产品的同等水平，并在热性能等方面优于该产品。