【摘 要】
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该文首先对雷达信号处理专用芯片的技术基础MCM的现状及发展方向进行了阐述.随着封装密度的进一步提高,其热失效问题也变得更加严重.而其热应力分布问题是其中的主要因素.热
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该文首先对雷达信号处理专用芯片的技术基础MCM的现状及发展方向进行了阐述.随着封装密度的进一步提高,其热失效问题也变得更加严重.而其热应力分布问题是其中的主要因素.热应力是由于温度变化而引起的,所以要进行热应力分析就必须先得到其温度场的分布.该文利用有限元软件ANSYS对专用芯片的温度场分布以及热应力场的分布进行分析.并对几种主要的结构材料对热应力场的影响进行了相应的对比分析.要合理的对专用芯片进行热设计,就必须对各种与热设计相关的主要参数进行优化设计.该文对其内部裸芯片的位置分布作了相应的优化设计,所利用的优化方案是遗传算法,使用Visual C++软件编制其优化程序.
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