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在MC68HC908系列的微控制器中,MC68HC908RF2是作为消费类专用集成芯片销售。其在交给客户使用之前,需要将客户的所使用的程序写入到Flash存储器中。不难看出客户对产品的使用着重于对Flash存储器中程序的读取,因而其Flash存储器中数据的保持能力也就成为衡量该产品性能的关键。作为汽车电子类产品,通常是对微控制器所嵌入的Flash存储器进行Burn In试验以满足客户对其功能的要求;同时将客户程序一并写入Flash存储器中。在随后的测试中对Flash中两字节的标志位进行验证,从而筛选出符合要求的优良产品来。本文着眼于MC68HC908RF2在遥控车锁上的应用,该芯片的Burn In试验包含1小时的整体擦除和512次擦写循环,以及1小时的工厂编程。但是现在MC68HC908在最终测试的各个温度环节中其良品率均出现异常,而且高温问题最为突出。这样不但降低了产品的可靠性,还大幅增加了生产成本。因而解决Burn In试验中的问题就显得尤为重要。本课题是在摩托罗拉公司BAT3厂完成。公司内有很多具有丰富知识的产品工程师和实际生产试验的设备维护工程师,并有课题组正在进行此方面的研究工作;此外还有失效分析实验室提供专项技术支持。老化试验采用KES公司生产的Burn In炉,产品测试使用Teradyne公司生产的J750测试系统和UTS测试机以及失效分析实验室里的各种试验仪器等。通过对数据进行收集并加以分析可知,主要存在三方面的问题:1.Burn In板上出现近半数失效现象甚至整板失效问题;2.插槽所造成的Burn In问题会导致老化试验失效(Bin2);3.较多的编程干扰失效(#71项)针对前两个问题我们对其进行性能评估,采取更换新硬件的办法。在隧道反转理论的指导下对编程干扰失效器件,进行失效分析从而明确了其失效机理。随后将所得的结论反馈给晶圆厂,加强栅工艺控制。从根本上解决由于工艺缺陷所造成的损失,极大地提高了产品的良品率。