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类金刚石(Diamond-like carbon，简称DLC)薄膜是一种非晶碳膜，薄膜中含有一定数量的sp~3键，使得其具有一系列接近于金刚石的优异性能。加之其沉积温度低，可以大面积沉积等优点，一直来都是人们广泛研究的对象。本文的第一章简要综述了DLC薄膜的结构和相关的性能，介绍了类金刚石薄膜的研究背景和意义；综述了薄膜的制备方法和薄膜的应用。第二章给出了本文中DLC薄膜的制备方法和工艺，利用DLC薄膜电阻率与工艺参数的间接关系，研究了磁控溅射制膜的工艺。随工作气压的增大薄膜电阻率先增大后减小，薄膜中sp~3杂化碳原子含量随工作气压的增大而先增后减；随着靶的溅射功率提高，薄膜电阻率也是先增后减，薄膜中sp~3杂化碳原子含量随着溅射功率增大而先增后减；基片直流负偏压的增加薄膜电阻率增大，薄膜的sp~3含量随着直流偏压增加而增大。第三章利用Raman光谱、XPS研究了薄膜的结构，利用AFM、SEM研究了薄膜的形貌；分析得出薄膜含有相当量的sp~3杂化碳原子，射频DLC薄膜中sp~3含量高于直流DLC薄膜。研究不同直流溅射气压下制备的DLC薄膜的Raman谱发现薄膜中sp~3含量是随着工作气压的增大先增加后降低。形貌分析得出薄膜致密、平整，膜基结合紧，射频磁控溅射制备的DLC薄膜表面粗糙度低于直流磁控溅射制各的DLC薄膜，射频DLC薄膜质量优于直流DLC薄膜。第四章在不锈钢和Si(100)基底上制备了Ti／TiN／DLC多层膜。XRD、Raman光谱研究表面薄膜中Ti／TiN过渡层按照Ti(211)，TiN(200)取向择优生长，DLC层具有典型的类金刚石结构。SEM表明多层膜层与层之间的结合非常致密，过渡平滑。利用Jonsson和Hogmark理论公式从薄膜的显微硬度中分离出薄膜本征硬度，研究表明薄膜的硬度可达30GPa以上。第五章介绍了CNx出现的背景，以及目前研究的进展。利用射频反应磁控溅射制备出CNx膜，通过Raman光谱分析表明薄膜是典型的类金刚石膜。XPS分析研究了薄膜的结构，分析发现薄膜中含有C=C／C—C键、C—N键、C=N键、N≡C键、C—O键。