铝由于具有各种优异的性能而有着广泛的应用前景。近年来，随着室温熔盐发展，可以使铝镀层在低温下进行。 本文采用AlCl3-EMIC室温熔盐作为电解质，利用电化学方法研究了熔盐电沉积铝的阴极过程，通过电沉积实验分析了实验参数如熔盐温度、电流密度、脉冲宽度、脉冲间隔、电沉积时间等对镀层性能的影响，确定了比较适宜的工艺参数。 研究表明，60℃时在摩尔比为2∶1的AlCl3/EMIC体系中，以铝丝为参比电极，在钨电极上存在欠电位沉积现象。铝的析出电位为-0.06V，峰电位为-0.3V，其电化学反应为准可逆过程，产物不溶解；电结晶过程为三维瞬时形核半球形扩散长大过程；以铝丝为参比电极，在铝电极上铝的析出电位为-0.06V，峰电位为-0.35V，其电化学反应为准可逆过程，产物不溶解，电结晶过程为三维瞬时形核半球形扩散长大过程。适当地增加过电位可使晶核密度增加，有利于获得较好的沉积层。 本文采用直流和脉冲技术电沉积铝，研究表明，采用脉冲电沉积方法得到的镀层性能优于直流电沉积方法。以铜为基体材料，用直流电沉积在AlCl3-EMIC熔盐体系中，当实验参数为：温度60℃，电流密度20mA/cm2，工作时间30min，AlCl3/EMIC摩尔比为2∶1时，得到的镀层表面光洁、平整，颗粒尺寸大约为4μm，厚度145μm与基体结合紧密。而利用脉冲电沉积时，当实验条件为温度60℃，电流密度20mA/cm2，脉冲宽度9ms，脉冲间隔1ms，工作时间30min，AlCl3/EMIC摩尔比为2∶1，得到的镀层致密、光滑、有金属光泽、颗粒平均尺寸为2μm，厚度达到125μm、与基体结合紧密，性能优于直流电沉积得到的镀层。