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随着电子产品的小型化,高效化,对电子元器件散热要求愈来愈高,要求导热材料具备更优异的导热性能和绝缘性能。导热硅脂由于低温不变稠,高温下不变稀,而且不挥发,不固化,可在-50℃～+230℃的温度下长期保持脂膏状态,对不同热界面的适应性大,且易于涂覆,后期清理容易等特点,广泛应用于电子元器件与散热板或散热器间。因此,开发导热性能和绝缘性能良好的导热硅脂,具有较高的实用意义。本文以聚二甲基硅氧烷为基体、甲基三甲氧基硅烷JHN311为偶联剂、采用Al2O3、ZnO、Si3N4、BN、AlN、碳纳米管和自制的AlO3-AIN为填料,通过实验调节各组份配比,筛选填料,在较低成本的情况下制备成兼具优异的导热和绝缘性能的高导热绝缘低粘度硅脂。本文主要内容：(1)研究偶联剂种类、偶联剂用量对导热填料表面处理效果,填料处理后对导热硅脂性能的影响,以及偶联剂的作用。结果表明：使用硅烷偶联剂JHN311,其最佳用量为填料质量的1.3%时,表面处理效果最好,填料经表面处理后,对导热硅脂的沉降率以及渗油状况改善很好,同时提高了导热硅脂的热导率。(2)研究不同导热填料复配对导热硅脂性能的影响,包括Al203和ZnO复配、Al203和AlN混合复配、无规则Al2O3复配、球形Al203复配。得出填料添加比例上升,导热硅脂的粘度和热导率也逐渐增加；无规则Al2O33与10 μm添加比例为2：8时,硅脂的热导率最高,为1.360 W/(m.k)；当球形Al2O33与10 μm添加比例为4：6时,导热硅脂的热导率最大,为1.089 W/(m·k)。(3)同等质量分数的无规则Al2O3填充的导热和粘度均高于球形Al2O3,但无规则A1203难达高填充；填充70 μm Al2O3的硅脂体系比填充小粒径Al2O3的硅脂粘度小、热导率大；复配填料填充92%时,热导率达到3.98 W/(m·k),此时导热硅脂的粘度为20000 mPa-s,体积电阻率达9.13×1016 Ω·cm。(4)研究自制球形Al2O3-AlN粉体填充制备导热硅脂,结果成功制备的球形Al2O3-AlN粉体,平均粒径为14.153μm：制备所得Al2O3-AlN粉体替换球形Al2O370 μm:10μm:3 μm:1 μm ZnO= 2.1:2.94:1.96:3配方中10 μm Al2O3后制得的导热硅脂热导率为4.35 W/(m·k),粘度为35000 mPa·s,体积电阻率为3.16×1015Ω·cm。