本文研究的是视觉检测技术在高精度晶圆划片系统对晶圆进行划片的过程中的应用。针对晶圆划片中晶圆芯片小、划片精度要求高,以及加工效率和自动化程度需要提升的要求,在研究晶圆图像特征的基础上,提出了一种基于视觉图像的检测方法来自动定位晶圆位置以实现全自动的晶圆划片过程。首先,根据晶圆的特点和加工要求为系统搭建硬件平台,通过工控机系统把显微相机、机床运动平台、运动控制器等连接装配成一台晶圆划片的专用设备。然后基于VC++平台开发了软件控制程序,能够实现捕获晶圆显微放大图像,并进行图像处理,最后得到晶圆位置信息从而控制运动平台进行快速高精度划片。通过研究晶圆放大后的芯片图像特征,提出了一种基于图像的晶圆特征检测方法。该检测方法实现了晶圆角度位置的自动校正和晶片间隙的精确定位。文章还研究了图像处理过程,通过改进算法和技术参数,完成了图像的像素级精度检测定位,进一步提高了晶圆的定位精度。本文所开发的系统将视觉检测和运动控制有效结合,实现了机器视觉控制运动位置,最终完成高精度的晶圆划片。