本文主要进行了微波电路高密度封装方面的研究，分析方法采用时域有限差分法和商用高频电磁仿真软件(HFSS)相结合。论文主要分为两个方面，前一部分采用时域有限差分法分析了简单的平面电路微带天线、微带滤波器、共面波导、微带过孔等，随后着重分析了两个三维结构，共面波导到微带线的过渡以及倒装芯片封装结构。应用局部匹配法对共面波导到微带线的过渡以及倒装芯片封装这两种结构进行优化设计后，倒装芯片的传输特性在非常宽的频带内能够使回波损耗低于-20dB，满足将MMIC芯片通过倒装装配的指标要求。在此基础上采用ADS通过拟合S参数的方法，得到这两种结构不连续性的等效电路，这样在进行系统设计仿真时就可以把这些不连续影响通通考虑进去，获得更精确的设计结果。论文后一部分设计了用于微波多芯片组件的一种三线垂直互连结构，该结构用于微波多层基板间的互连，互连导体采用毛纽扣，这样可以达到互连无焊化目标。采用HFSS进行仿真、优化设计，最后试制了这种结构的两块样品。测试结果表明两块样品具有较好一致性，从直流直到12GHz的频段内能够达到插损低于-2.3dB，驻波低于1.8的较好传输性能，在12GHz以下满足微波互连应用要求。