【摘 要】
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为北京谱仪事例组装技术的升级,该文全面研究了国内尚无的并行事例组装技术,对L3实验使用的核心器件STC104及协议DSLink做了深入调研.在无此器件的情况下,另辟新径,提出一种
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为北京谱仪事例组装技术的升级,该文全面研究了国内尚无的并行事例组装技术,对L3实验使用的核心器件STC104及协议DSLink做了深入调研.在无此器件的情况下,另辟新径,提出一种先进的多路并行事例组装器设计.对实现设计的关键之一高速串行传输做了重点研究,研制了高速串行数据通信VME插件,用FIFO做速率不同的VME与HOTLink之间的缓存;用FPGA实现了发送控制,接收检测, 中断响应等多项功能;完成了VME,DSP的接口电路;编制了数据通信板的调试和测试程序.采用数据传输率为160-330Mbit/s的标准HOTLink实现预定为160Mbit/s的串行的数据通信,由于电路设计恰当,实测达到400Mbit/s.
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