电子信息产品关系到我们生活的方方面面,其产业已经成为当今发展最快的支柱性产业,由此电子垃圾随着电子产品的报废和更新换代也迅速增长。作为电子产品的核心部分,电路板几乎存在于所有的电子产品中。由于电路板上安装有大量的电子元器件,因此废弃电子元器件的数量也在快速增加。然而很多电子元件并没有失去使用功能,还有一定的经济使用价值,尤其是一些价格昂贵的贴片电子元件,所以对贴片电子元件进行非破坏性拆卸和二次利用具有实际意义。其不仅具有经济可行性,也有利于废弃电路板的资源化处理。本文分析和研究了国内外现有的废弃电路板电子元件拆卸技术,并在其基础上,根据废弃贴片电子元件拆卸的需求,提出了以熔焊台为加热设备,以三轴定位平台为拆卸主体的整体拆卸方案,并研制了一套适用于无损拆卸废弃电路板贴片电子元件的设备。根据废弃电路板拆卸设备的实际需求,运用SolidWorks完成设备的整体机械结构的设计,同时确定了伺服系统驱动方案以及基于PLC为控制器的运动控制方案。通过对拆卸设备负载转动惯量的计算以及运动控制的精度要求,确定采用台达ECMA-C20401ES型号伺服电机并配套选用ASD-B2-0121-B型号伺服驱动器,并进行驱动系统的电路设计。同时完成了PLC、熔焊台、限位开关等模块的选型,并根据实际控制需求完成了PLC输入输出点的分配。完成整个拆卸设备的硬件安装和电气线路设计。根据拆卸设备的工作流程,运用西门子PLC编程软件STEP 7-MicroWIN SMART编写了拆卸设备的PLC控制程序主要包括初始化、原点复位、位置计算、位置控制、手动拆卸、自动拆卸等程序。运用组态王软件实现了拆卸设备上位机的控制和监视功能并进行手动运行界面、自动运行界面、状态显示界面的设计。完成了废弃电路板贴片电子元件的熔焊实验,确定其在280℃,加热时间为60s时熔焊效果最佳。完成了拆卸设备的运动性能调试,并对拆卸设备精度进行实验测试,测试结果表明满足拆卸设备的拆卸需求,整体运行测试贴片电子元件完全拆除,达到预期设计目标。