高体积分数(55%~75%)Si C_p/Al复合材料是理想的电子封装壳体材料之一,但其在实际应用过程中的可靠性连接难题尚未得到完全解决。本文采用快速凝固技术制备了用于钎焊SiC体积分数为60%的SiC_p/6063Al复合材料的箔状钎料,钎料以Al-10Si-20Cu-0.05Ce合金为基础,通过添加不同含量的Ti来改善其润湿性,系统研究了Ti含量的变化对钎料性能的影响规律,分别探究了用于未镀镍和镀镍Si C_p/6063Al复合材料真空钎焊的最佳钎料成分和钎焊工艺。采用DSC熔化特性分析、XRD物相分析、OM金相观察、SEM及BSE形貌观察、EDS元素分析等试验方法,对箔状钎料、钎焊接头和剪切断口的显微组织及性能进行测试和分析。主要研究结果如下:采用快速凝固技术制备的箔状钎料,晶粒细小均匀,成分偏析小,但其韧性随钎料中Ti(AlSi)3相含量的增加而降低。当Ti含量为1%时,钎料的韧性、润湿性等综合性能最佳。采用1%Ti含量的钎料对未镀镍SiC_p/6063Al复合材料进行真空钎焊试验,接头强度随保温时间的延长或钎焊温度的升高呈先增加后减小的趋势,减小的原因在于较高温度或较长保温时间引起了小块SiC颗粒向钎缝中聚集,从而破坏了接头连接的致密性。在真空度8×10-4Pa,钎焊温度590℃和保温时间50min的最佳钎焊工艺下,实现了SiC_p/6063Al复合材料的高质量连接,接头组织致密,剪切强度达到121.3MPa,其剪切断裂发生在钎料层,为韧性断裂。镀镍层的存在显著地改善了钎料对复合材料的润湿性。采用1%Ti含量钎料钎焊镀镍SiC_p/6063Al复合材料的最佳工艺参数为:真空度8×10-4Pa,钎焊温度570℃,保温时间35min。在此工艺下,镀镍层与钎料及复合材料相互作用充分,接头剪切强度达到113.5MPa,断口为脆性断口。对比镀镍前后SiC_p/6063Al复合材料的最佳钎焊工艺,在满足强度使用要求的前提下,从生产成本和生产效率的实际出发,可优先选择镀镍钎焊。