本文以碳/碳复合材料的复杂部件制造为应用背景，通过简单形状部件的连接技术制造为研究背景，采用真空钎焊的方法对碳/碳复合材料的钎焊进行了研究。借助扫描电镜、能谱分析、剪切试验等分析测试手段，研究分析了碳/碳复合材料/Cu-Ti的真空钎焊接头和碳/碳复合材料/Al-Ti真空钎焊接头的界面组织结构、室温力学性能，以及不同的工艺参数等对界面组织和力学性能的影响，对钎焊界面结构的形成机理进行了探讨。 以Cu为基体，设计了不同配比的Cu-Ti钎料。对不同配比的钎料，采用座滴试样的比接触面积法，测试了钎料对碳/碳复合材料的润湿性能。试验结果表明，随着Ti含量的增加，钎料对碳/碳复合材料的润湿性能显著提高。当Ti含量在10％～15％时，钎料的润湿性最好，铺展面积最大。对Al-Ti钎料，以Al为基体，设计了不同配比的钎料。对不同配比的钎料，测试了钎料对/碳复合材料的润湿性能。试验结果表明，随着Ti含量的增加，钎料对碳/碳复合材料的润湿性能提高。当Ti含量在10％～15％时，钎料的润湿性最好，铺展面积最大。熔化钎料中的活性元素Ti向接触面偏聚，反应生成TiC，这样会降低液态金属与碳/碳复合材料的界面能，促进润湿。当Ti含量过少时，C与Ti在界面反应生成的化合物太少而且不均匀，使得钎料的润湿性太差。而Ti含量过多时，导致钎料的熔点升高，在本试验选用的钎焊温度下不能很好的熔化。 利用Cu-Ti钎料对碳/碳复合材料进行真空钎焊，从焊接接头的界面层依次为Cf/C、TiC、Cu-Ti共晶组织+αCu，依据所发现的界面结构，提出了界面结构的形成机理和界面形成过程模型。 试验结果表明，当钎焊工艺参数变化时，接头界面产的种类并未改变，TiC层的厚度和Cu-Ti共晶组织、αCu所占界的比例会发生一定的变化。随着钎焊温度的提高或保温时间的延长，TiC的厚度逐渐增大；而钎缝中的Cu-Ti共晶组织逐渐减少。当钎焊温度为1050℃、保温时间为30Min时，接头可以获得最佳的剪强度2lMPa，钎焊工艺参数对钎焊接头的性能影响显著。 采用Al-Ti钎料真空钎焊碳/碳复合材料，焊接接头的界面层次依次为Cf/C、TiC、Al-Ti共晶组织和Al。当钎焊时所加压力较小时，焊缝缺陷很多，接头剪切强度不高。随着所加压力的增加，钎焊界面逐渐平直，剪切强度增高。而所加压力过大时，钎料熔化后流失过多，不利于性能的提高。钎焊工艺参数对接头抗剪强度的影响存在最佳取值，当钎焊温度为1100℃、保温时间为10min时，接头可获得最佳的抗剪强度12.3MPa。