本文以川仪微电路公司LTCC项目前期的规划与实施为背景总结、提炼而成的,首先对发展LTCC工艺技术所具有的深远意义进行了阐述,介绍了LTCC的概念以及国内外发展现状,国内发展LTCC技术的关键,LTCC技术在现代各个领域的广泛应用。接着对公司的发展进程和现状进行了总结,由此指出了川仪微电路公司进行LTCC项目的各种必要性,并进一步阐述了LTCC实施的可行性,提出了LTCC项目的总体目标和近、远期目标。然后本文介绍了LTCC的材料特点以及LTCC产品在体积、材料、工艺技术、特殊功能等方面的优势,重点介绍了LTCC产品设计通孔及通孔间距离、导线和对位线、焊盘、厚膜电阻、电容、电感和外壳的设计规范和注意事项。接下来详尽的介绍了LTCC产品的制作工艺和关键工序的工艺、质量控制。从瓷粉流延、生料带切片、生料带打孔、通孔导体和电阻的印刷、烘干、叠压、烧结、切割、激光调阻,一直到程控测试都做了详细的介绍。现在,公司试制出一款有腔体应用于微波领域的LTCC产品,已把样品送给用户验证。通过本项目初步实施:川仪微电路公司掌握了LTCC的制做工艺;在多层连线方面,运用了每层横向布线错位连接的创新设计,解决了多层通孔连线在烧结后断裂较多的问题;在设计大面积地线时,创新应用网格,解决了有大面积地线的LTCC产品在烧结后变形厉害的问题;通过改进等静压工艺,基本解决了等静压有腔体的LTCC产品变形的问题;在烧结工序,通过改变调整各温区的烧结温度以及带速调整烧结曲线,解决了LTCC产品烧结变形大、内外层收缩差异大的问题;但是,烧结后腔体变形的问题未得到根本解决,需要进一步的改进烧结工艺或烧结方法。川仪微电路公司作为典型的生产电子产品的国营企业,其LTCC项目规划和实施的经验可为同类型企业提供借鉴。