虽然以往PEEK由于其自身的优异性能而被用于高密度封装基板,但随着微电子技术的飞速发展,目前它已经很难满足微电子器件对低介电绝缘材料的更高要求。本文通过分子设计将结构独特的金刚烷基团引入到聚芳醚酮链中,从而改进聚芳醚酮的玻璃化转变温度(Tg)、溶解性、介电性能、吸水率等方面性质,以期可将其用于微电子器件领域的低介电绝缘材料。首先论述了课题的研究背景,介绍了有关含金刚烷基团聚合物研究的文献,以及微电子器件用低介电绝缘材料的研究进展。设计合成了含金刚烷基团的双酚单体,将所合成的单体与其它双酚单体共聚合成了一系列含金刚烷侧基的聚芳醚酮共聚物,并通过红外光谱、核磁等手段对单体及聚合物的结构进行了表征和确认。进一步对聚合物的基本物理性能及介电性能进行了研究。研究结果表明金刚烷基团的引入改善了聚芳醚酮的溶解性,大幅度提高了其Tg,且没有牺牲其耐热性,但会导致其拉伸强度和断裂伸长率的下降。含金刚烷基团聚芳醚酮的吸水率和介电常数较聚芳醚酮明显降低,且研究表明含金刚烷基团的单元能够比(3-三氟甲基)苯单元更有效地降低聚芳醚酮的介电常数。所合成的聚合物有望用于微电子领域的封装材料,聚合物的其它相关性质值得进一步研究。