随着系统级芯片(System On Chip)越来越广泛的应用和发展,它呈现出两个特点:芯片规模快速增大和片上存储器占芯片面积比重不断增加。本文针对SOC芯片这两个发展特点,分别对芯片测试效率和芯片成品率深入研究。 本文首先就SOC芯片由于规模不断增大从而造成测试成本占芯片比重持续增加进行了分析。为了提高SOC芯片的测试效率,本文研究了基于LFSR的OPMISR技术,详细论述了OPMISR的工作方式,电路设计。研究和应用结果表明,利用OPMISR技术仅需付出几百个门的代价就能提高一倍的测试效率,有效的降低测试成本。 本文也分析了由于SOC芯片中片上存储器占芯片面积比重不断增大,而导致芯片成品率降低的原因。为了解决该问题,本文研究了基于e-fuse的片上存储器修复系统技术,详细阐述了该片上修复系统的电路构成,系统工作方式和fuse控制器压缩算法。该修复系统能够用冗余存储器里的冗余行或列来替代失效行或列,从而使失效存储器正常工作,提高了芯片的成品率。