高速制袋过程协调控制系统研究

来源 :杭州电子工业学院 杭州电子科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dyq135621
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该论文研究了高速制袋机生产过程的定长、定位、烫封、牵引和裁切等过程中所包括主电机伺服控制子系统、定长和定位控制子系统、进给控制子系统和温度控制子系统.在主电机伺服控制子系统、定长和定位控制子系统和进给控制子系统中采用高速的77E58单片机进行控制,在温度控制子系统中采用89C52单片机进行24路温度控制,保证生产过程中温度的稳定.在控制过程中,涉及用于定位的光电传感器和伺服电机的选择,光电传感器选用SENSICK公司生产的NT6光电传感器,交流伺服系统选用日本松下公司的MINAS系列交流伺服系统.为了实现上下位机的正常通讯,系统设计了相关的通讯协议和通信程序,各个单片机子系统通过SN75LBC184把TTL电平转换为与RS485接口兼容的电平,然后通过RS485/232转换器与IPC的RS232接口相连.为了实现系统的监控与组态的要求,系统利用大庆三维科技股份有限公司的ForceControl组态软件进行上位机的控制程序设计,利用上位机进行各个子系统的参数设置,同时进行相关参数的实时显示,使操作人员很好地了解生产过程中的参数变化和温度的动态变化过程,及时了解生产过程的故障的问题.该系统还提供远程故障诊断,通过Internet了解生产过程中的信息以及发生的故障,为更好的了解生产过程中的故障提供了方便.
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