LED发展成为新一代绿色照明光源,其中,COB-LED以其大功率、高度集成等优点,受到大家青睐。对于高度集成的LED产品,结温过高问题以及如何有效进行可靠性评估等问题制约其发展,目前针对大功率LED芯片结温问题的探索,主要集中在芯片散热器的设计研究,而实际工作中,LED产品结温通常会受到工作的环境温度、湿度、输入电流载荷、芯片本身结构等诸多因素的影响。因此,研究不同因素对LED结温影响变化趋势,对于有效地降低LED芯片结温有重要意义。所以,本文将对不同因素影响下COB-LED的结温变化进行模拟及实验研究,并对LED样品芯片在温度和电流复合双应力加载下进行可靠性评估。本文通过有限元模拟的方法研究了COB-LED封装内部发光芯片个数及发光芯片间距两不同因素对COB-LED结温的影响,为保证模拟结果准确性,设计COB-LED样品常温环境下测结温实验,并通过与模拟数据相对比,两者相差3.302℃,验证了模拟所建立的模型具有非常高的准确性,也保证了有限元模拟的可靠性,通过优化芯片排布,该COB-LED样品相比优化前结温降低1.62%,可见优化效果明显,有利于延长LED使用寿命。本文采用实验与模拟相结合的方法,探究了COB-LED产品工作环境温度及输入电流载荷两不同因素对其结温的影响,采用管引脚结温测量方法,测量出不同的环境温度及不同的电流载荷下COB-LED结温值,与模拟数据相对比,两者误差都在5%以内,证实了模拟结果是可靠的。结果表明COB-LED芯片结温随着输入电流的增加而增加,而且结温增长的速度基本保持一致,结温的随着环境温度的增加而增加,且增加的数值基本等于环境温度增加的数值,即ΔTj=ΔTa,大功率芯片随环境温度改变结温上升值大于小功率芯片,结温升高更快。本文设计温度、电流双应力加速寿命试验,通过分析样品色温变化轨迹发现,COB-LED产品失效的主要因素之一为封装荧光粉发光效率的衰退。然后根据实验数据,通过艾琳模型推导得出温度-电流双应力加速寿命模型,预测出各个产品正常情况下的寿命,对COB-LED样品的可靠性新型评估,并且成功预测出该型号LED芯片在正常条件时寿命为49658.55小时,与厂家提供测试报告中产品使用寿命50000小时仅相差341.45小时。综上所述,本文通过模拟与实验相结合的方法,探究了不同因素对于COB-LED结温的影响,提出优化方案,有效降低结温。对COB-LED进行加速寿命试验,分析样品失效原因,预测LED正常寿命,有效评估其可靠性,对其它类型LED产品的快速寿命预估有重要意义。