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铜以及铜合金因其良好的导热、导电性和耐腐蚀性而被广泛的应用，但未经表面强化处理的金属铜表面硬度较低、耐磨性较差，这些都很大程度影响了产品的使用寿命，也限制了其应用的场合。本文采用电子束熔覆技术在纯铜基体表面制备W-Cu复合涂层以改善铜表面强度的不足。 本课题采用热喷涂技术，在纯铜基体表面分别预置纯W粉末、Cu/W混合粉末涂层；然后对预置涂层表面进行电子束熔覆处理；再采用Tension光学显微镜，Quanta450FEG场发射扫描电子显微镜和能谱仪对熔覆层的显微组织形貌和化学成分进行分析，并采用EM-4000半自动显微维氏硬度测试系统和摩擦磨损试验机对显微硬度和耐磨性进行测试分析，研究不同电子束工艺参数对熔覆层显微组织形貌和力学性能的影响。 研究结果表明，工艺方法1，即在预置Cu/W混合粉末涂层的纯Cu基体表面进行电子束熔覆处理，在纯Cu基体表面获得了一层比较均匀的Cu-W熔覆层，Cu的质量分数约为50％，熔覆层与基体实现了冶金结合；工件表面的硬度和耐磨性相对基体有了改善，熔覆层的平均硬度为HV0.1170，约为基体的2倍，耐磨性提高了1.66倍；但熔覆层有很难避免的孔隙缺陷，这将影响工件的应用。工艺方法2，即在预置纯W粉末涂层的纯Cu基体表面进行电子束熔覆处理，在纯Cu基体表面也获得了一层比较均匀的Cu-W熔覆层，Cu的质量分数约为15%；工件表面的硬度和耐磨性相对基体有较大改善，熔覆层的平均硬度为HV0.1270，约为基体的3倍，耐磨性提高了约3倍，熔覆层相对比较致密。 本文采用电子束熔覆技术在Cu基体表面获得了Cu-W熔覆层，提高了材料表面的硬度、耐磨性能，一定程度提高了Cu的使用寿命以及扩大了Cu的应用范围。