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本文对2.5GHz半波对称振子天线的介质封装特性进行了研究。建立了带有圆柱形介质封装的天线模型，针对介质厚度、内径和介电常数三个封装参数的不同取值组合进行了大量仿真。运用三次样条插值和曲线拟合等数值分析方法对仿真结果进行处理，画出天线的封装特性曲线。探讨了各个封装参数对输入端反射系数、方向性系数、效率和增益等性能指标的影响，得到一些规律性结论，为射频振子天线的封装应用提供了参考性的建议，并指出了进一步研究的方向。