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【摘 要】
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圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)是近年来迅速发展的一种先进封装工艺，该技术包含很多特殊的工艺制程，如再布线层（RDL）制作、凸点制备等。晶圆在经历这些工艺过程后内部会积累较大的应
【机 构】
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中国科学院大学
【出 处】
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中国科学院大学
【发表日期】
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2015年期
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