印制法制备射频识别(RFID)电子器件及其性能测试

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最近,以高分子薄膜为基础的铁电器件由于其在电子学、光学、微传感器和致动器等领域的广泛应用,引起人们的广泛关注。打印电子是一个正在兴起的行业,打印电子工艺由于是把“功能墨水”打印到基材上,哪里需要就打印到哪里,所以拥有更高的生产效率,打印电子工艺的一个非常重要的应用领域就是打印法制作RFID标签。 本文试验内容主要分两部分:1.溶液法制备铁电电容器与性能测试;2.印制高频13.56 MHz RFID标签天线的设计制作以及性能测试分析。 本文第一部分内容中,利用可弯曲的塑料薄膜PET作为基材,在上面整个的涂上PEDOT作为底电极,在底电极上,通过匀胶—凝胶法旋涂制作铁电共聚物PVDF—TrFE薄膜,上电极为导电聚苯胺。测得PVDF—TrFE薄膜的厚度为1000 (A)时,15 V的驱动电压就可以产生一个很高的极化,得到一个方形、对称的电滞回线。第二部分内容中,设计了多种与高频13.56 MHz射频芯片相匹配的标签天线,利用打印技术,打印纳米银导电墨水到基材上制作出标签天线。通过对各个标签天线参数的比较与数据分析,得到最优的天线设计。在7.5 V电源读卡器测试中,连接芯片的天线可正常读取数据的最大距离达到3.2 cm,此距离完全能够满足一般的应用要求。为了防止多卡通信冲突,本文中设计制作的标签天线谐振频率在16 MHz左右。
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