近年来,随着中美贸易战的开始,国内半导体需求商纷纷寻找国产替代化,倒逼着我国集成电路产业加速发展。半导体测试是集成电路发展必不可少的一个环节。由于需要提高测试效率,降低测试成本,使得国产芯片的价格更具竞争力,半导体测试公司对国产半导体测试机的要求越来越高。越来越多的设计公司期望寻找一套可以适用于各种封装的自动化测试平台,以此满足各种功能、封装的芯片测试。根据实习公司的自动化测试芯片的需求,设计了一套以M7000与PLC相结合的芯片自动化测试平台。首先,本论文基于PLC为芯片的进出料以及产品分类设计了完全机械化的芯片进出料平台。该系统实现了批量地自动化进出料以及测试完成后的分拣工作。基于MS7000为公司生产的一款隔离芯片（NSI3192）设计测试方案。该方案包含了此款隔离芯片的DC参数及功能测试。根据芯片的性能参数设计了测试方案,然后根据芯片测试方案,分配测试机资源绘制测试用的原理图以及PCB板。完成整体测试系统的组装,进行软硬件联调,并且进行芯片测试。其次,在实际生产中,受制造工艺的影响,芯片内部的基准电压模块会有一定的偏差,测试时需要写入trim code来控制芯片内部电路,对芯片的参数进行微调。本文通过MS7000测试平台改进了OTP（One Time Programmable）烧写算法,提升测试良率。最后,基于设计的芯片自动化测试系统对此款隔离芯片参数进行测试,得出测试数据,并且从芯片量产的角度出发,使用MINITAB软件工具绘制直方图、高斯分布对芯片测试得到的数据进分析,从而确保芯片测试的可靠性。经过小批量测试以后,分析测试数据的结果。从测试结果来看,基于M7000与PLC相结合的芯片自动化测试平台可以完全满足芯片的参数测试,提高了测试的效率以及良率,大大降低了测试的成本。