【摘 要】
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分别采用固相法和液相共沉淀法制备了BaPbO半导体导电陶瓷粉末,结合粉末冶金工艺制备出相应的材料,借助差热-热重分析,SEM,X-射线衍射,电阻率的测试等分析手段对BaPbO粉末的
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分别采用固相法和液相共沉淀法制备了BaPbO<,3>半导体导电陶瓷粉末,结合粉末冶金工艺制备出相应的材料,借助差热-热重分析,SEM,X-射线衍射,电阻率的测试等分析手段对BaPbO<,3>粉末的合成过程及材料成型工艺、烧结工艺、添加剂对材料组织与性能的影响进行了系统的研究.液相法所制备的粉末与固相法所制备的粉末具有不同的微观形貌,前者具有较大的活性,因此也具有更低的合成焙烧温度:以PbO和BaCO<,3>为原料采用液相共沉淀法制备BaPbO<,3>的合成温度为660℃;以Pb<,3>O<,4>和BaCO<,3>为原料采用固相法制备BaPbO<,3>的合成温度为770℃;成型压力和烧结工艺对材料的组织与性能具有很大的影响:当成型压力为100MPa时,BaPbO<,3>陶瓷可以获得较高的室温硬度和室温度密度,而且导电性也较好;要使压坯结晶情况良好,烧结充分,烧结温度必须达到1080℃,过高的烧结温度或过长的保温时间都会造成晶粒长大,甚至引起烧结体熔化.适当过量的PbO能够使材料的升阻比,不过对材料的居里温度没有明显的影响;添加BaTiO<,3>使材料的电阻率增加了4-5个数量级,但 是明显地改善了材料的PTC特性,并且使材料的居里点前移.
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