钎焊广泛应用于电子行业，随着科学技术的发展，越来越多的领域利用钎焊来解决材料连接的问题。在很多情况下，待焊接的器件对温度很敏感，需要在200℃甚至更低的焊接温度下进行焊接，由此带来低温钎焊的问题。在散热器行业中，为了提高散热效率，采用铝铜材料复合制作散热器，由此带来铝铜之间的焊接问题。然而在铝低温钎焊领域存在技术空白，导致铝铜焊接得不到有效解决，需要研究开发一种适用于低温铝钎焊的合金材料。　　 锡铅焊料是近几十年来电子行业中广泛应用的一种连接材料，但铅及其化合物是有毒物质，对人体健康危害极大。近年来各国相继通过立法禁止使用含铅的产品，无铅焊料的开发也成为现在科学研究的热点课题。无铅焊料主要有Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn和Sn-Bi四大体系，但Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Zn系列焊料因熔点较高，无法满足低温焊接的需要。Sn-Bi二元合金共晶温度只有138℃，能够满足低温焊接的温度要求。但Sn-58Bi共晶中含有高含量的Bi，难以满足大规模工业化使用的要求。本文采用合金化的方法，分别添加Sb和Zn制备三元合金焊料，在保证合金的熔点满足低温钎焊要求的前提下，尽量降低合金中Bi的含量，同时提高焊料的润湿性，得到了有良好应用前景的Sn-Bi-Sb和Sn-Bi-Zn三元合金。　　 在Sn-Bi合金中加入Sb，合金中出现包共晶组织，随着Sb含量的升高，合金中包共晶组织逐渐增加。DSC分析结果表明，随着Bi含量的降低，合金的熔点逐渐升高，熔程逐渐扩大，当Bi含量为48％时合金的熔点在170℃左右，能够满足低温焊接需要。Bi含量为48％时，随着Sb含量的升高，合金的熔点和熔程先升高后降低，初生相发生变化。铺展实验结果表明，在190℃下Bi含量为48％时合金的铺展率达到最大值，继续改变Sb含量，从1％增加到3％，合金在铜片上的铺展率呈先升高后降低的趋势。当Sb含量为2％时合金的铺展率最高，为78.2％，明显高于Sn58Bi焊料。但Sn-Bi-Sb合金在铝表面难以润湿，限制了其在铝合金钎焊中的应用。　　 Sn-Bi-Zn三元合金中存在三种典型的组织，初生Sn相、Sn相和Zn相组成的二元共晶组织以及三种相组成的三元共晶组织。Zn含量为2％和3％时，合金的初生相为Sn相，Zn含量升高至4％时，初生相开始变为Zn相。随Bi含量的升高，合金的初生相明显减少。DSC分析结果表明，随着Bi含量的升高，合金的熔点熔程逐渐下降。Zn含量由2％升高至3％，合金的熔点熔程呈下降趋势，而Zn含量为3％和4％相比，熔点熔程较为接近。所设计的Sn-Bi-Zn合金熔点在150℃-170℃范围内，能够满足不同的焊接温度需要。铺展实验结果表明，随Zn含量的升高，焊料的铺展率明显提高，其中Sn42Bi4Zn合金的铺展率最高，为74.9％，比Sn58Bi焊料略高。Sn-Bi-Zn焊料在铝表面润湿性良好，铺展率最高接近80％，能够满足铝铜低温焊接的需要。　　 铝及铝合金表面存在致密的氧化膜，钎焊时难以去除，必须采用活性较强的助焊剂，文本中使用的助焊剂由松香、三乙醇胺和金属盐活性剂组成。调整三乙醇胺和松香的比例，当三乙醇胺含量为45％时得到的铺展效果最好。使用不同的金属盐作为活性剂，其中氟硼酸锌的效果最好，提高金属盐的含量，焊料的铺展率没有明显提高，金属盐的适宜添加量在5％-10％左右。