引线键合机是后道封装的核心设备，直接决定着微电子封装的质量、性能、可靠性和成本。随着微电子封装小型化、薄型化、高密度化的发展，对引线键合机性能的要求也越来越高，高速度、高加速度、高精度将是其发展方向。论文对线性音圈电机等主要环节进行了分析、建模，研究并设计了基于PID的全闭环伺服控制系统。 论文对国、内外相关技术进行了比较分析，确立了基于PID整定、零传动的控制方案。通过对引线键合机控制系统各主要环节的建模与分析，设计了高性能的PID伺服控制算法，深入分析了比例环、微分环、积分环的作用及其对系统性能的影响，并采取了算法优化、参数优化、拟合补偿等改善措施。论文分析了各分系统的技术特点，提出了各自的设计原则和指标；设计了以工控机为控制平台、基于高速DSP的全闭环伺服控制系统；编写了基于PID的运动控制程序、主程序。设计了高速可靠的实时性数据通讯系统，在此基础上，实现了实时化在线调试功能。论文系统分析了失效模型、误差原因，进行了动态自诊断设计，提高了可靠性和生产效率。 经批量工艺实验表明：在键合速度、精度、分辨率等主要性能方面，居国内领先地位，本课题的研究，达到了预期目的。