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目的：通过三点弯曲试验测试在饰面瓷厚度不变的情况下，改变基底瓷厚度对氧化锆双层瓷结构的抗折强度的影响，并分析其断裂模式。方法：用慢速切割机将规格为15mm×5mm完全烧结的氧化锆瓷块切割成如下5组(n=5)不同厚度的瓷片共25片，每组的厚度分别为0.3mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，所有瓷片经过喷砂处理及蒸馏水超声清洗后自然晾干。在所有瓷片上用自制磨具堆塑1.0mm的饰面瓷，充分振荡吸水后按照要求烧结，顺次用400目和1000目的水砂纸研磨抛光饰面瓷层，使各组的样本总厚度分别为1.3mm，1.4mm，1.6mm，1.8mm，2.0mm。按照基底瓷厚度的不同分为如下5组：A组(0.3mm)，B组(0.4mm)，C组(0.6mm)，D组(0.8mm)，E组(1.0mm)，饰面瓷厚度均为1.0mm。将所有样本于万能试验机上进行三点弯曲测试(跨距为12mm，两个支持点及一个加载点的半径均为1.5mm，加载速度为0.5mm/min，饰面瓷处于压应力面)，至样本完全断裂。根据测得的最大载荷值(N)计算出相应的抗折强度，所得的实验数据用SPSS17.0软件进行单因素方差分析和SNK组间比较(以α=0.05作为显著性检验水平)。观察并记录样本的断裂模式。结果：E组的抗折强度(MPa)均值最高(699.06±29.22)，高于其他4组：A组(352.31±10.80)，B组(370.93±12.05)，C组(480.19±19.14)，D组(681.73±6.05)。除A组和B组、D组和E组间无显著性差异外(P>0.05)，其他各组间均有显著性差异(P<0.05)。断裂模式观察显示：A组出现分层，断裂碎片在4片以上；其它各组均无分层，断裂碎片多为2-3片。结论：基底瓷厚度变化对氧化锆双层瓷的抗折强度及断裂模式有显著影响。在饰面瓷厚度不变的前提下，氧化锆双层瓷的抗折强度随着基底瓷厚度的增加而增强。