异质复合结构广泛存在于航空航天领域,其结构比较复杂,要求的功能比较多。其在封装成型过程中受到温度载荷的作用,且在使用过程中会有随机振动载荷的存在,这两种载荷都会增加异质复合结构的结合面应力,应力过大会导致结合面破损,从而使得整个结构失效;而BGA焊接参数的选择会对结合面的应力有很大的影响。因此,对异质复合结构BGA焊接在随机振动载荷下和封装过程中温度载荷下进行参数的优化具有重要的意义。本文通过给定的异质复合结构BGA焊接的几何模型,根据一定的假设条件建立了整个结构的有限元模型。并对有限元模型进行了模态分析、随机振动条件下结合面应力分析以及封装过程中的热应力分析,为后面的参数优化提供依据。针对本文研究的实际情况,选择拉丁超立方试验设计方法,将结合面尺寸和焊球直径作为优化变量,构建了12组优化变量的样本点;将每一组样本点以前面建立的模型为依据,重新建立有限元模型,分析得到12组样本点的随机振动下结合面应力和热应力仿真值;将这两种应力分别作为目标构建径向基神经网络模型,并验证了近似模型的准确性。根据建立的近似模型,对两个目标分别进行优化,得到各自目标最优的结合面尺寸和焊球直径,并验证了优化结果的正确性。本文通过基于近似模型的方法对异质复合结构BGA焊接的参数进行优化,得到了比较合适的结合面尺寸和焊球直径,使整个结构在生产和使用的过程中都有较好的性能。它能为以后异质复合结构的设计优化提供了一种新的思路,并能有效的指导产品的设计、提升产品的性能。