许多抗生素、液晶材料、聚合物、光电材料等都是由端炔与卤代芳烃或卤代烯烃通过Sonogashira偶联反应得到,构建C(sp2)-C(sp)键的方法一般是使用钯-铜两种催化剂共催化而实现的。但是由于钯催化剂对空气敏感,价格昂贵,毒性较大等缺点,限制了其在工业领域的应用,所以迫切寻找一些切实可行及廉价的催化剂替代钯催化剂来催化端炔与卤代芳烃或卤代烯烃的偶联。也有报道用镍或铜催化Sonogashira反应,但是均需要高温(80-130℃)以及较长的反应时间,这不利于有机大分子或对热不稳定的化合物的合成。因此开发出能够在非常温和条件下进行Sonogashira反应的催化体系有重要意义。本论文取得如下成果：设计、合成了N-甲基-2-吡咯烷甲酰胺作为CuI催化剂的配体。使用N-甲基-2-吡咯烷甲酰胺作为配体,CuI作为催化剂,Cs2CO3作为碱,DMF作为溶剂,在卤代芳烃上引入三氟乙酰氨基活化基团,建立了铜催化Sonogashira的反应的催化体系,实现了室温下一系列碘代芳胺衍生物与端炔的偶联反应,产率达到62～90%。该催化体系廉价同时对底物功能团有很强的容忍性。这也是迄今为止发生铜催化Sonogashira交叉偶联反应的最低温度。