化学铣切（Chemical Milling）是将金属材料被加工部位暴露于化学介质中进行腐蚀，通过化学溶液腐蚀工件预先确定的部位，从而获得所需要的加工尺寸和工艺精度。它是一种无刀具、无切屑、无应力的特种加工工艺。由于化学铣切不产生切削应力，可加工特薄、易变形、大面积的零件，因此铝合金化铣是飞机制造和武器装备研制中一种重要的、不可缺少的关键技术。铝合金化学铣切采用氢氧化钠溶液。铝锂合金化铣后，锂原子会进入化铣液造成污染。本实验配置了普通化铣液、含锂化铣液，然后用两种不同的化铣溶液分别对2024和7075两种普通铝合金进行同等条件下化铣，并探索含锂化铣液对后续化铣材料性能的影响规律。用金相显微镜观察两种普通铝合金的母材、普通化铣和含锂化铣三种不同条件下的微观组织；使用电子拉伸机对三种不同条件下的两种铝合金进行拉伸性能的对比实验；使用XRD和质谱分析仪对其锂元素的存在形式进行了分析。上述实验的研究结果表明，化铣后材料表面的粗糙度比化铣前明显降低，化铣对材料表面的组织和性能产生一定的影响；2024铝合金化铣前后拉伸曲线的变化不大，而7075铝合金经过普通化铣后屈服强度明显降低，经过含锂化铣后的强度比普通化铣略有提高，塑性有所降低；化铣加工在一定程度上降低铝合金的疲劳性能；质谱分析仪的测定表明，经过含锂化铣液化铣后锂离子进入到材料表层深部，锂离子通过表层和晶界向晶内进行快速扩散，铝合金晶粒内部的锂含量增加。