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随着电子产品的迅速发展，高性能印制电路板（PCB）基板材料的应用越来越重要。在诸多基体树脂中，聚酰亚胺以其优异的热性能、良好的力学性能、较高的耐辐射性能及介电性能等，在高性能PCB上有着不可替代的作用。
本文以间苯二酚、对苯二酚、双酚A和对氯硝基苯为原料，经亲核取代和催化还原两步反应制备了1,3-双（4-氨基苯氧基）苯（BAPB134）、1,4-双（4-氨基苯氧基）苯（BAPB）、2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）3种二醚二胺；再以均苯四甲酸酐（PMDA）为二酐单体，以二醚二胺和4，4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体，经两步法制备了3系列主链含有二醚结构的共聚酰亚胺（CoPI）；由两种均聚酰胺酸溶液共混制备了PMDA-ODNPMDA-BAPB134型PI共混物薄膜。
FTIR、1H-NMR和熔点测试表明BAPB134、BAPB和BAPP单体结构正确，并且纯度较高；用乌氏粘度计测得所合成的共聚酰胺酸溶液的特性粘度均超过0.9dl/g，而聚酰胺酸共混物的粘度随着混合时间的延长而降低；用FTIR和DSC研究聚酰亚胺及其前躯体聚酰胺酸的结构，发现聚酰胺酸在276℃下基本完成亚胺化反应，400℃处理后玻璃化转变特征曲线消失。
共聚型PI的溶解性和拉伸韧性显著提高，其中PMDA-BAPB134/ODA型共聚酰亚胺薄膜的断裂伸长率均超过40％；当BAPB134含量为30％时，断裂伸长率达到最大值85％，且同组分的PI粉末可溶于浓硫酸和热的间甲酚；但是弹性模量随着BAPB134含量的增加而逐渐降低。PI共混物薄膜的拉伸强度在90MPa-16MPa之间，比均聚酰亚胺（HoPI）和同样组分的CoPI降低，断裂伸长率较小，但弹性模量较高，平均比PMDA-ODA型HoPI和CoPI分别高0.3GPa和0.5GPa。
DSC和TGA测试表明PMDA-BAPB134/ODA和PMDA-BAPB/ODA两种CoPI薄膜以及PMDA-ODA/PMDA-BAPB134型PI共混物薄膜具有和PMDA-ODA型HoPI薄膜相近的耐热性和热稳定性，玻璃化转变温度和分解温度分别在320℃和554℃以上，800℃时残余重量超过54％，而含有异丙叉结构的PMDA-BAPP/ODA型CoPI的热稳定性较差。XRD结果表明共聚型PI薄膜为非晶态结构；均聚酰亚胺和PI共混物薄膜呈现出一定得有序结构，比CoPI薄膜具有更大的结晶趋向。