【摘 要】
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ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料,同GaN一样,是一种直接带隙宽禁带半导体,室温下禁带宽度为3.37 eV。ZnO激子结合能为60 meV,是GaN(25 meV)的2倍多,可以实现室温和高温下
【机 构】
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浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027
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ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料,同GaN一样,是一种直接带隙宽禁带半导体,室温下禁带宽度为3.37 eV。ZnO激子结合能为60 meV,是GaN(25 meV)的2倍多,可以实现室温和高温下高效的激子复合发光,是一种理想的短波长发光器件材料。与GaN相比,ZnO在应用方面还具有很多明显的优势,如:原料丰富,价格低廉;有商用体单晶,可以进行同质外延;成膜性能好,外延生长温度低;纳米形态丰富多彩,制备简单;易于刻蚀,器件加工成本低:电子诱生缺陷低,抗辐射性能好;是一种环境友好材料,生物兼容性好。因此,ZnO用于制备IASD、LD和探测器等光电器件,在固体发光、白光照明、全色显示、光信息存储等节能与通讯领域拥有广阔的应用前景,蕴藏着巨大的经济价值。
本课题组自1986年起开始ZnO半导体材料及应用研究,是国内ZnO研究的开拓者,国际上最早开展半导体ZnO研究课题组之一,已在ZnO领域取得一系列创新成果。
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