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一种焦磷酸盐型锡镍与锡镍铜合金电镀工艺，溶液pH8～9，温度35～45℃，D<,k>0．1～0.8A／dm<2>、可获得不同色调的黑（枪）色镀层。
黑（枪）色锡镍（铜）合金电镀工艺
【摘 要】
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一种焦磷酸盐型锡镍与锡镍铜合金电镀工艺，溶液pH8～9，温度35～45℃，D0．1～0.8A／dm、可获得不同色调的黑（枪）色镀层。
【机 构】
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日用五金科研所
【出 处】
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中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会
【发表日期】
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1998年期
其他文献
本文在研究温度对 QSn6.5-0.1合金再结晶退火后组织、性能影响的基础上,绘制了再结晶全图,讨论了形变强化前原始晶粒大小对形变强化和低温退火强化的影响。结果表明,降低最终