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聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香族聚合物，由于其优异的机械性能、耐热性、绝缘性和耐化学药品性而被广泛的应用于航空航天、电子信息以及核能领域。然而，随着微电子技术的飞速发展，对于微电子器件所采用的层间和层内低介电绝缘材料的要求越来越高，而传统的聚芳醚酮很难满足这些需求，因此须对其进行改性研究。氟的电负性是所有元素中最高的，氟结合的电子离核较近，电子与核的相互作用力较大，所以极化率小、折射率低。为此，将氟引入到聚合物体系后在保持聚合物较高热稳定性的同时可降低体系的介电常数，赋予聚合物优异的电性能。